テーピング装置、テーピング、テーピング機、テーピングマシン、外観検査装置

ハンドラー、ハンドラ、テストハンドラー、ICハンドラー、ハンドラー装置、ハンドラーマシン、外観検査装置

PH-900T パーツフィーダ供給型常高温ハンドラー

半導体等をパーツフィーダ及びリニアフィーダにより自動供給し、方向判別部、方向変換部、レーザマーキング部、電気特性測定部へと順次搬送し、良品は設定温度まで加熱し、各種電気的特性を測定後、エンボスキャリアテープにテーピング収納します。また、不良品はカテゴリーごとにBINに分類されます。

パーツフィーダ供給式

超小型Photo MOSリレー SON半導体をパーツフィーダ及びリニアフィーダにより自動供給し、個別分離機構により1個ずつに分離し、真空吸着ノズルで搬送します。

方向判別部、方向変換部、レーザマーキング部、耐圧測定部へと順次搬送されます。

耐圧不良品は、カテゴリー毎にＢＩＮに分類収納されます。耐圧良品は、表裏反転され加熱プレートで設定温度まで熱し、一般計測、低リーク計測、各種電気的特性を測定します。

良品のみテーピング処理

測定結果が良品となった半導体は、方向をそろえてエンボスキャリアテープに収納されます。

ジャム・チョコ停の減少

半導体搬送に回転ピック&プレース方式、１軸水平ピック&プレース方式を採用しているため、バリ等によるジャム・チョコ停を減少させます。

製品名	PH-900T
対象デバイス	ＳＯＮなど、パーツフィーダ給が可能な高電圧用半導体
部品供給方式	ボールフィーダ及びリニアフィーダ
デバイス搬送方式	個別切出～表裏反転部：インデッキングドライブ駆動回転P&P 加熱～測定部：回転インデックスインポケット搬送分類、テープ収納：水平ピックアップ
排煙処理	排気ダクト及び集塵機設置
高温部	常温及び 70℃～150℃ （ヒートプレート加熱円形ホットプレート使用）
測定部	常温1箇所高温2箇所（一般計測・低リーク）
分類部	ビン分類（耐圧不良、耐圧未測、×マーク、一般計測不良3種、低リーク不良、未測、良品）
テーピング材料	エンボスキャリアテープ
テーピング方式	熱圧着式シール温度：室温～180℃
キャリアリール径	供給側：φ330～φ670 シングルタイプ巻取側：φ178～φ330
処理能力	インデックスタイム 1.7sec/個(測定時間1.0sec含む)
電源／消費電力	AC200V　単相 50/60Hz
エアー源	クリンドライエアー　0.4MPa
装置サイズ	1800(W)x660(D)x1700(H)
装置重量	約500kg