PH-8000 リアルタイム画像アライメントハンドラ
RF（高周波）モジュールやミックスドシグナルIC等の高精度測定を要求される環境に対応したテストハンドラです。
JEDECトレーより供給された半導体等を画像アライメント機能により、端子部とソケットピンの位置ずれ補正後に、特性試験を行います。2個取りによりスループットの向上を図っています。
JEDECトレーより供給された半導体等を画像アライメント機能により、端子部とソケットピンの位置ずれ補正後に、特性試験を行います。2個取りによりスループットの向上を図っています。
特徴
イールドの向上
ソケットと半導体の同時撮像により、確実なアライメントを実現（イールド向上）しました。
リアルタイム画像アライメント技術
リアルタイム画像アライメント技術と、ミラー式特殊照明により、撮像による装置の停止は皆無（0.3秒の短縮）です。
（特許出願済）
（特許出願済）
ロードセルモニタリング方式
トルク制御とロードセルモニタリング方式により、適切な押し当て圧力の設定が可能です。
２個同時測定
２個同時測定によりスループットが向上 し、交互測定にも対応可能です。
独自ユニットの採用
独自ユニットにより、ソケットと半導体の認識率を高レベルで再現しています。（ロットのばらつき対策）
拡張性
センサデバイス、磁気関連半導体への対応も可能
製品スペック
| 製品名 | PH-8000 |
|---|---|
| 対象デバイス | 4～10mm角 QFN、ＣＳＰ、ＢＧＡ、ＳＯＰ、ＱＦＰ |
| 半導体等供給・収納方式 | ＪＥＤＥＣトレー オプション：特注トレー |
| トレー収納数 | 25枚 |
| 品種登録数 | 基本 16品種 |
| 同時測定 | 2個取り |
| 分類数 | オートアンローダ 2分類 |
| コンタクト位置決め | ソケットとデバイスの同時アライメント メカはリアルタイムアライメント 落下式orダイレクトコンタクト式 |
| 画像処理方式 | 2画面同時取り込み式 多値化処理 |
| 処理能力 | 約1sec/個 (2個同測時） |
| ジャム率 | 1/2000 個 以下 |
| 電源／消費電力 | AC200V 単相 50／60Hz |
| エアー源 | クリンドライエアー 0.4MPa |
| 装置サイズ | 1720(W)×1480(D)×1705(H) パトライト不含 |
| 装置重量 | 約700kg |
写真
株式会社パルメック
〒198-0024
東京都青梅市新町３－７－１８
TEL 0428-32-5178
FAX 0428-32-5568
E-Mail otoiawase@palmec.co.jp
URL http://www.palmec.co.jp
HOME | テーピング装置 | ハンドラー装置 | 外観検査装置 | 納品までの流れ | アフターサービス | Q&A | 会社案内 | お問合せ |